根據(jù)小米官方的描述:小米自主研發(fā)的第一款澎湃S1芯片擁有高能效八核ARM Cortex-A53處理器:大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53架構(gòu),小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53架構(gòu),big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì);GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代,Mali-T860性能提高了1.8倍,同等性能下功耗降低40%,并全面支持包括Vulkan在內(nèi)的接口。不過一系列“參數(shù)”背后,用戶是否會(huì)對(duì)小米芯片買賬,仍有待市場(chǎng)的檢驗(yàn)。
對(duì)于小米自主研發(fā)的芯片擁有多少相關(guān)專利,雷軍未作披露,不過他稱芯片專利已有不少,并且芯片業(yè)務(wù)剛剛起步,申請(qǐng)專利到獲批的時(shí)間往往需要1~2年。
按照小米的說法,這款芯片定位中高端,而不是做入門級(jí)。雷軍稱,“如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級(jí)的話,我們的目標(biāo)是對(duì)標(biāo)高端。”
不過,小米自主研發(fā)芯片,如何處理與盟友高通、聯(lián)發(fā)科的關(guān)系?
雷軍回應(yīng)說,手機(jī)公司是用自研芯片解決核心技術(shù),而不是要成為一家獨(dú)立的芯片供應(yīng)商,現(xiàn)在小米只做了一款芯片,以小米的全系產(chǎn)品來看,未來仍以引進(jìn)外部技術(shù)和自我研發(fā)相結(jié)合的方式。
可以看到的是,三星和華為雖然也有自主研發(fā)芯片,但也使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,而蘋果的芯片雖然是自主研發(fā) AP(應(yīng)用處理器),基帶仍是由高通授權(quán)。
他同時(shí)透露,目前松果電子是小米全資子公司,長期來看,小米對(duì)于投資機(jī)構(gòu)持開放的態(tài)度。
對(duì)于小米做芯片這件事,外界的看法分成幾類:一類認(rèn)為小米做芯片,營銷意義大于實(shí)際意義;另一類認(rèn)為小米這么做是為了降低系統(tǒng)成本,提升議價(jià)能力,甚至積累專利技術(shù)發(fā)力海外市場(chǎng);還有一類認(rèn)為,做芯片主要是因?yàn)槔总?ldquo;不服氣”。
事實(shí)上,用戶體驗(yàn)關(guān)乎產(chǎn)品的存亡,手機(jī)廠商只有自主優(yōu)化硬件和軟件集成時(shí),才能有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)最佳的用戶體驗(yàn)。手機(jī)聯(lián)合會(huì)秘書長王艷輝認(rèn)為,目前在利用芯片打通生態(tài)鏈方面,蘋果表現(xiàn)最佳,小米若能利用松果處理器提升產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力,提供更多獨(dú)具特色的產(chǎn)品和服務(wù),將有望打造差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
談到自研芯片和海外市場(chǎng)的關(guān)系,雷軍從短期看國際化和小米自研芯片是兩條各自出發(fā)的團(tuán)隊(duì)各自作戰(zhàn),可能會(huì)在過了第二個(gè)階段,也就是小米芯片大規(guī)模應(yīng)用之后兩支團(tuán)隊(duì)才會(huì)“會(huì)師”。
而對(duì)于自研芯片能否降低成本,可以對(duì)比的一個(gè)數(shù)據(jù)是,在高通過去的營收中,中國手機(jī)廠商貢獻(xiàn)的芯片和專利等費(fèi)用給它貢獻(xiàn)了50%以上的營收。Gartner分析師盛陵海稱,手機(jī)物料價(jià)格有所上漲,增加了手機(jī)生產(chǎn)成本,也削弱了國產(chǎn)手機(jī)在國際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。小米自主芯片要做到降低小米手機(jī)在元器件方面所花費(fèi)的成本,提升其在物料方面的議價(jià)能力,一個(gè)前提就是“產(chǎn)量達(dá)到一定規(guī)模后”。
這也是為什么雷軍說比起芯片出貨量,自己更關(guān)心產(chǎn)品的口碑。
小米芯片從2014年做到現(xiàn)在,雷軍粗算已經(jīng)花了10億元人民幣以上。他告訴記者,小米芯片一年至少要賣幾千萬時(shí)才能打平。“賣100萬件,每一顆芯片的研發(fā)成本要1000元。賣1000萬件,每一顆芯片成本要100元。”
如果計(jì)入成本的話,搭載小米澎湃芯片的小米5C手機(jī)估計(jì)要賣到3000元以上,才能回本。
不過,對(duì)于雷軍而言,造芯片的意義不止于芯片本身。
“這跟手機(jī)行業(yè)的下半場(chǎng)有關(guān),進(jìn)入淘汰賽階段,都要關(guān)注核心科技,我們還會(huì)在手機(jī)屏幕、相機(jī)等技術(shù)上持續(xù)投入,芯片之外是小米整個(gè)手機(jī)一體化設(shè)計(jì)研發(fā)的雄心。”雷軍說。
事實(shí)上,榮耀總裁趙明也在不久前表達(dá)了類似的觀點(diǎn)。他稱,每部手機(jī)背后都有龐大的供應(yīng)鏈支撐,而整個(gè)2016年變化太快,材料和元器件的波動(dòng)導(dǎo)致很多時(shí)候廠商會(huì)處于被動(dòng)的狀態(tài),整個(gè)手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)也陷入了膠著狀態(tài)。
“特別是對(duì)于供應(yīng)鏈,廠商需要構(gòu)建面對(duì)供應(yīng)鏈的全套能力、應(yīng)對(duì)措施和解決方案,并且要建立相應(yīng)的預(yù)測(cè)能力,從行業(yè)發(fā)展中搜集出相關(guān)的技術(shù)趨勢(shì)。”趙明說,而那些趁機(jī)在互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)行業(yè)里撈一把的機(jī)會(huì)投資者將逐漸退出,留下的都是聚焦創(chuàng)新的品牌。
雷軍則把小米做芯片比作進(jìn)階版的“補(bǔ)課”。他說,其實(shí)小米補(bǔ)課和芯片沒有必然關(guān)系。“你也可以選擇不做,但如果不投,想把產(chǎn)品做出特色不容易。”
在今年的小米年會(huì)上,雷軍曾提出年?duì)I收目標(biāo)1000億。在他看來,小米遇到的真正挑戰(zhàn)是,電商模式只占整個(gè)市場(chǎng)的20%左右,線下渠道依然很強(qiáng)勢(shì)。
應(yīng)對(duì)線下渠道帶來的挑戰(zhàn),雷軍說自己思考了兩種方式,一是守住電商就行了,二是用互聯(lián)網(wǎng)思維打造高效率的零售模式,小米采取了后一種。“我們?nèi)ツ暝嚵诵∶字,目前來看很成功,效率很高,控制到接近電商的成本?00元的產(chǎn)品,我們只要賣110元,就能打平或賺錢。我覺得新零售已經(jīng)開始了。”雷軍說。
第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào) 記者 劉佳
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