[ 這就像一群“特種部隊(duì)”要沖向手機(jī)芯片的迷霧，大部分人心里七上八下，不知道沖出去是死是活 ]
[ 小米芯片從2014年做到現(xiàn)在，雷軍粗算已經(jīng)花了10億元人民幣以上。他告訴記者，小米芯片一年至少要賣幾千萬時(shí)才能打平。 ]
2月最后一天，國家會(huì)議中心內(nèi)，依然“藍(lán)色襯衫+牛仔褲”裝扮的小米創(chuàng)始人雷軍公布了小米史上研發(fā)周期最長的一款產(chǎn)品——自主芯片澎湃S1。
“這不是一個(gè)PPT芯片，我們已經(jīng)量產(chǎn)了。”雷軍捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“這上面集中了10億個(gè)晶體管，簡直是這個(gè)星球上集成度最高的元器件。”
對于雷軍和小米而言，造芯片的意義不只是芯片本身。
“這跟手機(jī)行業(yè)的下半場有關(guān)，進(jìn)入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術(shù)上突破。”雷軍說。
他同時(shí)還對記者透露，除了研發(fā)芯片，小米已經(jīng)開始在從手機(jī)整個(gè)系統(tǒng)的角度去研究屏幕、相機(jī)等在內(nèi)的多個(gè)核心器件，對它們的“關(guān)注度遠(yuǎn)超大家想象”。不過這并不意味著小米要自己生產(chǎn)屏幕、相機(jī)等器件，而是和上游供應(yīng)商一起尋找技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)。
對雷軍來說，做芯片最難的一刻，是決策干芯片這件事。
立項(xiàng)前，雷軍曾找到行業(yè)專家聊天，結(jié)果對方說，做芯片是10億起步、10年結(jié)果，成本高、風(fēng)險(xiǎn)高。而且芯片是知識、資本密集型行業(yè)，小米自主研發(fā)處理器也不外如此。
芯謀研究首席分析師顧文軍告訴我，和制造手機(jī)不同，芯片需要實(shí)打?qū)嵉难邪l(fā)和投入，這對于以互聯(lián)網(wǎng)思維起家的小米而言，是最大的挑戰(zhàn)。
在小米之前，有能力生產(chǎn)芯片又同時(shí)生產(chǎn)手機(jī)的廠商只有三家——蘋果、三星和華為，它們都是自身擁有十年以上半導(dǎo)體或通訊技術(shù)的積累。
以國內(nèi)先行者華為為例，2004年華為公司創(chuàng)始人任正非就著手布局自主研發(fā)芯片，2009年研發(fā)出第一顆K3芯片試水智能手機(jī)。公開資料顯示，2012年，華為推出號稱全球最小的四核A9架構(gòu)處理器K3V2芯片，但在運(yùn)用中存在發(fā)熱和GPU兼容問題，未得到大規(guī)模應(yīng)用。之后又經(jīng)歷了多次實(shí)驗(yàn)，直到2014年麒麟芯片研發(fā)成功，并在華為Mate7和P8手機(jī)中應(yīng)用，才穩(wěn)穩(wěn)躋身高端智能手機(jī)芯片市場。前后歷經(jīng)十余年，砸進(jìn)去數(shù)百億研發(fā)經(jīng)費(fèi)，才奠定了華為如今的地位。
在造芯之前小米曾專門研究過華為的海思芯片案例，小米在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)切入，從基礎(chǔ)技術(shù)的成熟度來看比15年前華為最早做芯片時(shí)高不少，相比之下小米有一定的后發(fā)優(yōu)勢。不過，過去華為曾經(jīng)踏過的坑，搞不好小米可能也會(huì)掉進(jìn)去。
當(dāng)時(shí)的小米，即將走入第5 年的時(shí)間。對雷軍而言，已經(jīng)開始思考下一個(gè)十年戰(zhàn)略，重點(diǎn)提出了芯片是未來手機(jī)行業(yè)技術(shù)的制高點(diǎn)。“如果想在這個(gè)行業(yè)里面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠(yuǎn)。”
半導(dǎo)體工業(yè)要是沒有規(guī)模，這件事也無法完成。2014年，小米已經(jīng)有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規(guī)模，所以，三年前小米開始考慮投資做芯片，在2014年10月成立小米松果電子。
這支芯片軟硬件團(tuán)隊(duì)由小米手機(jī)部的創(chuàng)始成員朱凌牽頭定方向，同時(shí)挖來了不少半導(dǎo)體行業(yè)的芯片研發(fā)工程師，結(jié)合來自小米的底層系統(tǒng)軟件工程師組成。
松果公司成立的當(dāng)天，甚至沒有舉行任何開業(yè)慶典。雷軍打了個(gè)比方：這就像一群“特種部隊(duì)”要沖向手機(jī)芯片的迷霧，大部分人心里七上八下，不知道沖出去是死是活。
在松果低調(diào)成立不到1個(gè)月，一則大唐電信公告讓松果電子進(jìn)入了業(yè)界視線。公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價(jià)格獲得大唐全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)的許可授權(quán)。坊間傳聞小米與聯(lián)芯成立合資公司，但這一說法曾被小米內(nèi)部人士否認(rèn)。
此后，在經(jīng)過了約9個(gè)月的研發(fā)，2015年7月26日，小米完成芯片硬件設(shè)計(jì)并做第一次“流片”。
雷軍坦言，這是自己做芯片第二個(gè)“最難”時(shí)刻，“流片” 是檢驗(yàn)芯片是否成功的關(guān)鍵一步，一次流片的花費(fèi)就是幾百萬，流片出來后，這也是一個(gè)艱難的決定，自己的心里七上八下的， “到底能不能用？會(huì)不會(huì)干個(gè)3次、5次成了無底洞？” 他問團(tuán)隊(duì)是不是真的檢查好了，最后才拍板。
直到兩個(gè)月后的9月26日，松果芯片第一次點(diǎn)亮屏幕，雷軍說，“那天晚上，我心澎湃”。小米研發(fā)出的第一款芯片也因此命名。
按照雷軍預(yù)期，小米至少要3年才能出成果，最后沒想到運(yùn)氣好，兩年多的時(shí)間做出來。
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