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產(chǎn)品核心組件依賴高通芯片、上市僅2年就已陷入增收不增利的增長瓶頸之中的美格智能，能否登上5G的大船？
去年以來，市場討論最多的無疑是5G技術的商用化。技術更新迭代，5G網(wǎng)絡逐漸取代4G網(wǎng)絡的趨勢已勢不可擋，不過在技術進步的大潮中，幾家歡喜幾家愁。
資料顯示美格智能（002881.SZ）2017年6月22日上市，還差一個多月上市就滿兩周年。上市不滿2年的美格智能卻因技術迭代，而陷入尷尬境地。
產(chǎn)品核心組件依賴高通
美格智能2018年年報與招股說明書顯示，美格智能原為生產(chǎn)塑料手機外殼的企業(yè)。2012年在4G技術興起之時成立了上海分公司，并與高通簽署合作協(xié)議，利用高通芯片為泰國電信運營商開發(fā)用于智能電表的無線數(shù)據(jù)終端，2012年下半年開始進行LTE/4G通信產(chǎn)品的設計與研發(fā)。
目前美格智能的主要營收來自4G模塊與智能終端，其只要產(chǎn)品有三防手持智能終端、3G/4G通信模塊以及4G漫游寶。這些產(chǎn)品的應用環(huán)境主要是智能電表、物流、電力、交通以及石油石化等領域，車聯(lián)網(wǎng)與家庭數(shù)字設備也有應用。據(jù)2018年年報，美格智能66%以上的收入來自銷售4G產(chǎn)品的收入。此外，塑料手機外殼生產(chǎn)仍為美格智能貢獻了一些利潤，但在美格智能營收中的占比卻在逐年降低，已由2017年的66%，降至2018年的28%。
從招股書披露信息來看，美格智能生產(chǎn)的3G/4G模塊其核心部件均采用高通的芯片，其中三防手持智能終端采用高通Cortex A53芯片，3G/4G通信終端采用高通3G芯片，4G漫游寶則采用高通CortexA5芯片。從這一角度看，美格智能高通芯片的依賴較強。
對此，公司在回復《投資者網(wǎng)》的調研時，著重介紹了其定制化開發(fā)能力。公司表示，其4G模組產(chǎn)品是在高通等芯片廠家提供的芯片基礎上，結合具體的產(chǎn)品和應用需求進行研發(fā)，其核心難點在于結合具體產(chǎn)品定義及應用場景進行定制化開發(fā)，需要高素質的與業(yè)研發(fā)團隊和深刻的技術積累，所以公司歷來十分注重自身研發(fā)團隊的建設，不存在對高通技術有所謂的依賴性。
增收不增利，技術更新壓力不小
依靠LTE/4G通信產(chǎn)品的市場紅利，美格智能由一家手機外殼生產(chǎn)商成功逆襲，營業(yè)收入與凈利潤在2013年至2017年間持續(xù)增長，并在2017年6月份成功IPO。
順風順水的美格智能，在上市后卻碰到了困局。2017年隨著玻璃與金屬手機外殼的流行，美格智能的塑料手機外殼業(yè)務開始疲軟，銷量增速減緩。 共2頁 [1] [2] 下一頁 搜索更多: 美格智能 |
