9月21日，日本東芝宣布，已同意將旗下芯片業(yè)務(wù)部門出售給貝恩資本(Bain Capital)牽頭的財(cái)團(tuán)，目前已簽署出售協(xié)議，交易額約2萬億日元(約180億美元)。

　　據(jù)了解，貝恩資本財(cái)團(tuán)成員包括東芝在內(nèi)的多家企業(yè)，比如蘋果、戴爾等。該交易預(yù)計(jì)將在2018年3月31日前完成。

　　東芝稱，盡管面臨來自西部數(shù)據(jù)的法律威脅，但仍可以推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)出售。接下來，東芝還將向芯片業(yè)務(wù)再投資3505億日元，日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)和日本政策投資銀行(DBJ)也正考慮未來向芯片業(yè)務(wù)投資。

　　知情人士稱，根據(jù)協(xié)議，貝恩資本、東芝、SK海力士和日本豪雅株式會(huì)社將出資約9600億日元(約合86億美元)，而蘋果、戴爾、金士頓和希捷將出資約4400億日元(約合40億美元)。另外，該財(cái)團(tuán)還將獲得約6000億日元(約合54億美元)的貸款。

　　不過，西部數(shù)據(jù)表示，該公司已向東芝提起了最新的法律訴訟，因后者在沒有其幫助的情況下投資上馬了一條新的閃存生產(chǎn)線。北京商報(bào)訊（記者 錢瑜 石飛月）

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